Stando a quanto riportato dalla redazione di DigiTimes, entro il 2013 HTC potrebbe lanciare sul mercato un innovativo smartphone realizzato in Liquidmetal, una robusta lega metallica particolarmente resistente all’usura. Gli chassis dovrebbero essere prodotti dalle fabbriche della Jabon International, anche se né HTC, né la stessa Jabon hanno ancora confermato l’accordo.
HTC, però, non sarebbe l’unica società del comparto mobile ad aver pensato al Liquidmetal per i propri terminali. La rivale Apple ha infatti un contratto biennale con la Liquid Intellectual e già da qualche mese ha iniziato ad assumere professionisti specializzati nella realizzazione di telai. Atakan Parker, uno degli inventori di questa lega, non più tardi di un anno fa aveva dichiarato che ci vorrebbero lunghe ricerche e investimenti tra i 300 e i 500 milioni di dollari per sostituire l’attuale alluminio dell’iPhone con il Liquidmetal.
Riuscirà quindi HTC a superare tutti gli ostacoli e a sviluppare in tempi brevi un device rivoluzionario costruito con questo materiale?
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